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[作業已審核] 叫我徐書記就好+AD七月特訓班+第十次作業+六層板布局+心得體會

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plaxwz 發表于 2019-10-9 20:03:59 | 只看該作者 |閱讀模式 打印 上一主題 下一主題
提交的文件包括了六層板布局的PCB和心得體會。


一.第十次作業主要涉及對6層板的布局。布局決定布線,布局的正確與否影響走線的方便與否。6層板的布局工作和4層板相比主要有以下幾點不同:①6層板主要用于一些高速精密器件的設計,因此元器件數量要遠多于4層板。②模塊化在6層板中處處都有體現,幾乎都是若干的元器件形成一個功能模塊,按照模塊進行統一的布局,幾乎沒有獨立存在的元器件。③6層板引入了BGA封裝的芯片,相比于普通的DIP封裝的芯片,BGA類型的芯片需要考慮更多的因素。④當獨立進行布局時,需要和原理圖緊密結合,一邊參考原理圖,一邊進行布局,需要從原理圖中明確各個部分的作用,比如①哪里是供電,②哪里是回流接地,③信號線是哪些,④時鐘線是哪些,⑤差分線和類差分線在哪里,⑥電容電阻的作用,比如濾波,上下拉等等。
二.布局的主要流程:根據客戶與產品需求先放置固定位置的器件→對固定器件按照模塊進行布局→將主要的芯片放置在中心,根據飛線的線序判斷芯片擺放的方向→對主要芯片相關的元器件進行模塊化布局→對剩余器件進行模塊化布局→屏蔽罩的劃分→進行布局的優化,進行布局優化時主要考慮以下幾點:①相關的子器件圍繞核心器件擺放。②濾波電容應該靠近擺放。③靜電器件應該靠近擺放。④供電的器件靠近擺放。⑤布局時需要考慮到布線,元器件的放置應該方便后期走線。⑥頂層空間擁擠時可以考慮將器件放到底層。⑦當頂底層對元器件限高時,應該結合封裝的實際尺寸決定元器件放置在哪一層⑧晶振的布局要與濾波電容成π型,大電感成對出現時可以兩兩相互垂直擺放,進而抵消電磁干擾。→進行屏蔽罩的優化→用阻焊設置屏蔽區域→放置屏蔽罩夾子。

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沙發
Kivy 發表于 2019-10-29 23:22:52 | 只看該作者

打孔的時候注意鏈接的充分性



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板凳
Kivy 發表于 2019-10-29 23:23:31 | 只看該作者


電源的主干道入口  要注意打孔緩存處的瓶頸



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地板
Kivy 發表于 2019-10-29 23:25:32 | 只看該作者

布局要緊密有致  太近會導致走線不好走等問題 走線瓶頸等問題



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